IBM BladeCenter Blade-Chassis Wartung
im Direktvergleich.

BladeCenter H (High-Performance, 14 Bays)

BC-H Chassis · AMM (Advanced Management Module) v1/v2 · Power-Supplies (2900W/2980W) · 10GbE-/8Gb-FC-Switch-Module · BladeCenter Open Fabric

BladeCenter E (Entry, 14 Bays)

BC-E Chassis · 1200W/2000W PSUs · 1GbE-Switch-Module · Pass-Thru-Module

BladeCenter S (SMB, 6 Bays + Storage)

BC-S Chassis (6 Blade-Bays + 12 SAS-Disk-Bays) · DSM (Disk Storage Module) · Power-Konfiguration für SMB-Umgebungen

BladeCenter HT (Telco/Hardened)

BC-HT Chassis · NEBS-zertifiziert · DC-Power-Konfiguration · Telco-Switch-Module für Carrier-Grade-Anwendungen

Blades (x86 & Power)

HS21 · HS22 · HS22V · HS23 · HX5 (4-Socket) · LS22 (AMD) · PS700/PS701/PS702/PS703 (POWER6/7)

Switch- & I/O-Module

BNT 6-Port 10GbE · Cisco Catalyst 3110X/3012 · Brocade 8Gb-FC-Switch · Voltaire 4036 InfiniBand · Pass-Thru-Module (Copper/Fiber)

EOSL-Status der BladeCenter-Generationen

• Flex System Manager (FSM) Subscription separat zur Hardware-Wartung — TPM uebernimmt Hardware, FSM bleibt IBM-Kanal.
• AIX/IBM i Workloads auf x240/x440 sind selten — meist Linux/Windows. TPM-Wartung beruehrt nicht Hypervisor- oder OS-Stack.
• Migration auf PureFlex zu Cloud / x86-Server ist Architektur-Wechsel — TPM ermoeglicht 2-3 Jahre Brueckenbetrieb statt Forced-Refresh.
• Chassis-PSU-Verschleiss (8 PSUs pro BladeCenter H) ist kritisch — TPM-Spare-Pool mit kompatiblen PSU-Modellen aus DACH-Hub.
• IBM TS / SmartCloud Entry Bundle koppelt Hardware-Service mit Software — TPM-Hardware-only typisch 30-40% unter IBM-Pricing.

Mit dem Verkauf der x86-Server-Sparte an Lenovo 2014 ist die BladeCenter-Plattform in einer komplizierten Wartungs-Situation gelandet: IBM verantwortet Power-Blades (PS-Serie), Lenovo die x86-Blades (HS22-HS23, HX5) und das Chassis selbst, AMM und Switch-Module liegen je nach Generation bei IBM oder Lenovo. Mit der EOL-Erklärung 2019 ist die Plattform offiziell auslaufend — Wartungs-Verlängerungen werden teurer oder gar nicht mehr angeboten. TPM konsolidiert das in einen Vertrag.

Wir halten BC-H, BC-E, BC-S und BC-HT Chassis-Komponenten (AMM, Power-Supplies, Lüfter, Backplane), x86-Blades (HS21-HS23, HX5), Power-Blades (PS700-PS703), Switch-Module (BNT 10GbE, Cisco Catalyst Blades, Brocade FC), und Pass-Thru-Module vor. AMM-Firmware und alle Switch-Module bleiben weiter funktional. Bei Production-BladeCenter mit 8+ aktiven Blades empfehlen wir 24×7×4 mit Spare-Blade- und Spare-AMM-Vorhaltung.

Die vollständige OEM-vs-TPM-Matrix (Ersatzteile, SLA-Stufen, Sprache, Sub-Outsourcing, Compliance-Doku, Reporting) gilt für alle IBM-Linien gleich — siehe IBM-Battle-Card.

BAIT-/MaRisk-Doku-Paket, DORA-Art.-28-Vertragstemplate, ISO 27001 und DSGVO-konformes Datenträger-Handling gelten für alle IBM-Linien gleich — Details auf der IBM-Battle-Card.

1. Chassis-Inventur Chassis + Compute-Node + Switch-Module-Liste aus FSM oder Director exportieren. Power-Domain-Konfig separat dokumentiert.
2. Quote in 48 h Festpreis pro Chassis-Generation (BladeCenter H/E vs. PureFlex) + Node-Count. Switch-Module-Bundle separat.
3. Vertrag + FSM-Trennung Vertrag separiert Hardware-Wartung (TPM) von FSM-/Software-Sub (IBM direkt). BAIT/MaRisk-Anhang fuer Finanzdienstleister.
4. Hand-Over + Node/PSU-Spares IBM-TS-Kuendigung in Abstimmung, Compute-Node + PSU + Switch-Module-Spares im DACH-Hub mit Chassis-Build-of-Materials-Match.

Welche BladeCenter-Komponenten warten Sie?

Komplette BladeCenter-Familie: BC-H (High-Performance), BC-E (Entry), BC-S (SMB), BC-HT (Telco). AMM v1/v2, Power-Supplies (1200W-2980W), Lüfter, Backplane. x86-Blades: HS21, HS22, HS22V, HS23, HX5 (4-Socket), LS22 (AMD). Power-Blades: PS700, PS701, PS702, PS703 (POWER6/POWER7). Switch-Module: BNT 6-Port 10GbE, Cisco Catalyst 3110X/3012, Brocade 8Gb-FC, Voltaire 4036 InfiniBand. Plus Pass-Thru-Module.

Was kostet TPM für BladeCenter im Vergleich zu IBM/Lenovo?

Für ein BC-H mit 10 aktiven HS22-Blades + 24×7×4 liegt TechCare rund 55 % unter dem Preis von Lenovo Maintenance — sofern dieser Vertrag noch verlängerbar ist. Bei BC-S oder älteren HS21-Blades (bereits EOSL) verlängert Lenovo oft nicht mehr — TPM ist die einzige Option.

Warten Sie auch Power-Blades (PS700-PS703)?

Ja. PS700, PS701, PS702, PS703 (POWER6 und POWER7 Architektur) im BC-H-Chassis warten wir vollständig — inklusive CPU-Modulen, Memory-DIMMs und Mezzanine-Karten. POWER-Hypervisor und VIOS bleiben funktional. AIX-Workloads und IBM i (frühere iSeries) laufen unverändert weiter.

Können wir während TPM-Wartung zu Flex System / ThinkSystem migrieren?

Ja. Lenovo Flex System (x240 M5, x440) ist von Lenovo als BladeCenter-Nachfolger positioniert, ThinkSystem-Rack-Server (SR630, SR650) als moderne Alternative. TPM überbrückt die 12-24 Monate, die eine Blade-Migration realistisch braucht — inklusive Image-Migration, AMM-zu-Flex-Manager-Übergang und gegebenenfalls Workload-Konsolidierung von Blades auf Rack-Server.

Spare-Verfügbarkeit für Mezzanine-Karten (CFFh, CIOv)?

Wir halten gängige Mezzanine-Karten (Brocade 8Gb-FC CFFh, Emulex 10GbE CIOv, QLogic 8Gb-FC, Mellanox InfiniBand) auf Lager. Bei seltenen Konfigurationen (z. B. spezielle Cisco-Mezzanines) prüfen wir vor Vertragsabschluss die Spare-Verfügbarkeit pro Mezzanine-Typ und konfigurieren das Standort-Lager.

Bleibt Open-Fabric-Manager funktional?

Ja. BladeCenter Open Fabric Manager (BOFM, für virtuelles MAC-/WWN-Pooling und Boot-from-SAN-Profiles) bleibt funktional ohne aktiven IBM/Lenovo-Vertrag. Profile-Migration zwischen Blade-Bays, Pool-Reservierungen und Boot-Targets laufen unverändert. Lizenzcheck erfolgt lokal im AMM.